活动回顾 | 第六届轮值会长活动暨“走进智能制造”研讨交流会活动成功举行

导读

2022年8月30日。由宇喜科技与广东省食品和包装机械行业协会联合举办的第六届轮值会长活动暨“走进智能制造”研讨交流会活动在广州黄埔创智汇路演厅隆重举办。包装设备全自动、无人化、一体成型正是未来发展的趋势，本次活动旨在助推中小型企业数字化、智能化转型，不断促进智能包装设备总体竞争力提升。

黄埔区科学技术协会二级调研员冯新荣、广东省食品和包装机械行业协会会长李竞明、广州宇喜资讯科技有限公司总经理石喜爱、广东省机械工程学会秘书长刘奕华、广州市科学技术协会处长梁高峰等领导及嘉宾，以及来自全省食品和包装机械行业的会员企业代表共约近100人出席了本次活动。

精彩回顾

首先来自黄埔区科学技术协会二级调研员冯新荣和广东省食品和包装机械行业协会会长李竞明进行领导致辞，共同展望食品和包装机械行业的未来。

随后，协会会长李竞明亲自为新会员授牌。

为了让在场的嘉宾感受智能数字化的魅力，宇喜科技的合作伙伴及客户，赛特智能大客户总监王素素带领现场所有嘉宾参观了赛特机器人产学研基地，同时介绍了他们最新研发的机器人，使得在场嘉宾兴趣盎然。

作为主办方，宇喜科技的技术团队纷纷登场，带来了精彩纷呈的包装机械行业数字化转型内容。

宇喜科技技术工程师孔令全率先带来包装机械标准化、模块化、参数化主题演讲，他表示如今非标自动化企业面临许多问题，如何有效利用数据提高重用率，减少品种、提高批量成为企业重中之重，宇喜科技的3D标准化专项服务，从设计规范化、过程标准化、操作流程化很好的解决了这类问题。

宇喜科技电气工程师刘梓峰带来包装机械机电协同设计主题演讲，他表示当前行业设备多为非标自动化设备，电气部门设计追求出图时间短、图纸版本易于变更，宇喜科技的机电一体化解决方案，不仅可以实现跨部门的设计协同，同时还可以进行3D电气布局，大大缩短了绘图时间还降低了耗材率。

随后，宇喜科技仿真工程师陈栢桦带来包装机械设计仿真一体化主题演讲，他表示基于仿真的产品研发流程，在创建3D模型初期就能创建虚拟样件，仿真仿真性能，不必反复修正设计制作物理样件，这样可以减少设计时间和昂贵的物理测试成本，通过轻量化降低材料成本。

宇喜科技技术总监黄斌带来包装机械研发管理平台主题演讲，他展示了宇喜的全数字化研发管理产品平台，以SW PDM/PLM为中心，将企业各个业务部门及他们使用的工具和产生的数据连接在一起，支撑整个协同业务流，实现企业级的项目管理和协同。